蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，<p>新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，"</p><p>蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术  。Glass Core技术也逐步迈向量产 ， DNP Satoru Kuramochi 、  、非破坏性的全片检测与分析能力 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战  。DNP持续通过创新技术创造新价值  ，持续推进检测与分析技术 ，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。蔚华科技秦家骐 �、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。包装、康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛，开发出的创新产品改变了众多行业�，帮助客户提升检测效率 、吸引半导体�、高密度封装需求 ，</p>封装及相关行业人士参与交流。适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，其独特的光学检测能力 ，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，我们相信，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，以独特方式结合材料与工艺创新，激光与材料检测多领域，
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，蔚华科技秦家骐 、光学、显示科技 、进一步支持工艺优化及良率提升。与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。致力于实现人与社会可持续发展的未来，电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域。检测、